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產品(pin)介紹(shao)
1、硬度(du)計適(shi)用(yong)範(fan)圍：主(zhu)要用於(yu)測(ce)量微小、薄(bo)型(xing)試(shi)件、脆硬件(jian)的(de)測(ce)試(shi)，能用(yong)於(yu)各(ge)種金(jin)屬（黑(hei)色金(jin)屬、有色金(jin)屬、鑄件(jian)、合金(jin)材料(liao)等）、金(jin)屬組織、金(jin)屬表面(mian)加工(gong)層、滲碳層、硬化(hua)層（氧(yang)化(hua)、各種滲(shen)層、塗鍍層）、熱處(chu)理試(shi)件、碳化(hua)試(shi)件、淬(cui)火(huo)試(shi)件、相夾(jia)雜(za)點(dian)的(de)微小部分，玻(bo)璃、瑪(ma)瑙、人(ren)造(zao)寶(bao)石、陶(tao)瓷(ci)等脆硬非(fei)金(jin)屬材料(liao)的(de)測(ce)試(shi)，在細(xi)微部分進(jin)行(xing)定(ding)位的(de)多(duo)點(dian)測(ce)量，壓痕(hen)的(de)深層測(ce)試(shi)與分析，滲鍍層測(ce)試(shi)與分析，硬度(du)梯度(du)等的(de)測(ce)試(shi)，金(jin)相組織結構(gou)的(de)觀察與研究，塗(tu)鍍(du)層厚度(du)的(de)測(ce)量與分析等。
2、 主(zhu)機利用光機電壹體化(hua)技(ji)術，壹鍵(jian)式操(cao)作(zuo)，快捷；采用C語(yu)言(yan)編(bian)程(cheng)、雙核雙通(tong)道控(kong)制系(xi)統，液(ye)晶(jing)電腦(nao)操作面(mian)板。
3、自(zi)動(dong)轉塔(ta)結(jie)構(gou)，垂(chui)直(zhi)加載機構(gou)，升(sheng)降機(ji)構(gou)，編(bian)碼(ma)器直(zhi)接(jie)采集(ji)數(shu)據(ju)，可實(shi)現任(ren)意(yi)硬(ying)度(du)單位(wei)雙顯(xian)示。
4、實(shi)現電腦(nao)圖像(xiang)處(chu)理系(xi)統的(de)連(lian)接(jie)、目(mu)鏡與CCD攝影同時(shi)觀看測(ce)試(shi)，配備(bei)大容(rong)量(liang)存(cun)儲系(xi)統、微(wei)型打印(yin)機，更適(shi)合批量(liang)試(shi)樣檢(jian)測(ce)。圖像(xiang)處(chu)理系(xi)統部分,采用精(jing)密的(de)CCD圖像(xiang)成像(xiang)系(xi)統和電腦(nao)圖像(xiang)采集(ji)處(chu)理器(qi)，將儀器內(nei)部采集(ji)壓痕(hen)圖像(xiang)轉換(huan)進(jin)入硬(ying)度(du)測(ce)量軟件處(chu)理中(zhong)心，並(bing)配備(bei)硬度(du)測(ce)量分析系(xi)統。
5、精(jing)度(du)符(fu)合GB/T4340.2 ISO6507-2 和美(mei)國(guo)ASTME384。

技(ji)術參(can)數

設(she)備(bei)主(zhu)要配置

iVision - HV顯(xian)微(wei)/維(wei)氏(shi)硬(ying)度(du)全(quan)自動(dong)測(ce)量系(xi)統
主(zhu)要功(gong)能

壹． XYZ樣品(pin)移動控(kong)制: 系(xi)統提(ti)供XY電動(dong)移動樣品(pin)臺和Z軸控(kong)制；可(ke)用(yong)搖(yao)桿控(kong)制、軟(ruan)件(jian)控(kong)制也(ye)可(ke)手(shou)動調(tiao)節(jie)；XY可(ke)同時(shi)運(yun)動；XYZ可用鍵盤(pan)方(fang)向鍵微(wei)調(tiao)準(zhun)確到(dao)位；

二． 攝像(xiang)頭：1.3M像(xiang)素CMOS USB2.0 攝像(xiang)頭，其它攝像(xiang)頭可(ke)選(xuan)；

三(san)． 加載模(mo)式和路徑(jing)設(she)置: 系(xi)統提(ti)供多(duo)種加載模(mo)式包括(kuo)沿(yan)線、沿(yan)邊緣(yuan)角(jiao)度(du)、沿曲(qu)線邊緣(yuan)角(jiao)度(du)等；加載點(dian)坐標(biao)可(ke)任(ren)意(yi)設(she)置；

四(si)． 自動尋(xun)邊: 沿(yan)樣品(pin)邊緣(yuan)自(zi)動掃(sao)描獲(huo)取(qu)樣品(pin)整體輪(lun)廓(kuo)，用於(yu)路(lu)徑(jing)設(she)置定(ding)起(qi)始(shi)點(dian)和方(fang)向;

五． 全(quan)景(jing)掃(sao)描(miao)：設(she)定(ding)區(qu)域大小系(xi)統自(zi)動移位掃描(miao)圖像(xiang)拼接(jie)獲(huo)得(de)區(qu)域整圖，用於(yu)路(lu)徑(jing)設(she)置；

六． 自(zi)動加載、調(tiao)焦(jiao)和測(ce)量：系(xi)統按設(she)定(ding)的(de)加載模(mo)式多(duo)點(dian)自(zi)動(dong)加載、自動調(tiao)焦(jiao)和自動(dong)測(ce)量,並自動繪制(zhi)硬化(hua)曲(qu)線；壹鍵(jian)完成；

七． 硬度(du)值轉換(huan)、修正、有(you)效驗證(zheng): 系(xi)統可(ke)同時(shi)將(jiang)測(ce)得(de)的(de)顯(xian)微(wei)維(wei)氏(shi)硬(ying)度(du)值轉換(huan)到(dao)其它多(duo)個硬(ying)度(du)標(biao)尺如HB、HR等；可對球面(mian)圓(yuan)柱(zhu)面(mian)樣品(pin)測(ce)量值進(jin)行(xing)修正；可(ke)對樣品(pin)測(ce)量值進(jin)行(xing)有(you)效(xiao)驗(yan)證(zheng)；

八(ba)． 硬化(hua)曲(qu)線、數(shu)據(ju)統計、自(zi)動(dong)報(bao)警(jing)：可(ke)自動探測(ce)並畫出(chu)多(duo)條(tiao)硬(ying)化(hua)曲(qu)線並(bing)計算(suan)硬(ying)化(hua)層深；自(zi)動(dong)計算(suan)硬(ying)度(du)平均值、方(fang)差、Cp、 Cpk等統計值(zhi)；自(zi)動(dong)標(biao)出(chu)超(chao)出(chu)上(shang)下(xia)限(xian)數(shu)據(ju)；可方(fang)便(bian)調(tiao)出(chu)深度(du)模(mo)板(ban)文件。

九(jiu)． 數(shu)據(ju)儲存(cun)：測(ce)量數據(ju)和圖像(xiang)等可保存於(yu)壹個(ge)文檔供以(yi)後(hou)調(tiao)出(chu);

十． 測(ce)試(shi)報告(gao): 自動生(sheng)成WORD、EXCEL或PDF文檔報(bao)表；用(yong)戶可定(ding)制報(bao)表格(ge)式；標(biao)準(zhun)格(ge)式包括(kuo)每(mei)單個(ge)硬度(du)測(ce)量值、統計值(zhi)、壓痕(hen)圖像(xiang)、和硬化(hua)曲(qu)線等；用戶還可輸入(ru)自(zi)定(ding)義的(de)額外(wai)信(xin)息用(yong)於(yu)報(bao)告(gao)；測(ce)試(shi)數據(ju)也可(ke)發(fa)送(song)到指(zhi)定(ding)的(de)網絡(luo)端(duan)口(kou)；

十壹． 數(shu)據(ju)發(fa)送(song)：測(ce)量數據(ju)可發(fa)送(song)到網絡(luo)接(jie)收服務(wu)器用(yong)於(yu)和企業(ye)數(shu)據(ju)庫連(lian)接(jie)；

十(shi)二(er)． 努(nu)氏(shi)硬度(du)、斷(duan)裂(lie)韌(ren)性: 可設(she)置為(wei)努氏硬度(du)測(ce)量；也可設(she)置為(wei)壓痕(hen)測(ce)量法測(ce)量斷(duan)裂(lie)韌(ren)性；

其它功(gong)能： 含(han) iVision-PM顯(xian)微(wei)圖像(xiang)處(chu)理與測(ce)量系(xi)統的(de)所(suo)有(you)功(gong)能，包括(kuo)圖像(xiang)拍(pai)攝、標(biao)定(ding)、圖像(xiang)處(chu)理、幾(ji)何(he)尺寸(cun)測(ce)量、文檔標(biao)註(zhu)、相冊(ce)管(guan)理、和定(ding)倍打(da)